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        • 6層三階HDI板
        • 6層三階HDI板

           

          產品:6層三階HDI板

          材料: FR4(+RCC)
          層數:6層
          板厚: 1.6mm
          最小線寬/間距 外層: 0.1mm/0.1mm 
                               內層:0.075mm/0.075mm
          最小孔徑:0.125mm
          表面處理:沉金

           

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        • 4層混壓板
        • 4層混壓板

           

          產品:4層混壓板

          材料: RO4350B+FR4

          板厚: 2.2mm

          最小線寬/間距 外層: 0.1mm/0.1mm 

                               內層:0.08mm/0.08mm

          最小孔徑:0.25mm

          表面處理:沉金

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        • 14層厚銅板
        • 14層厚銅板

          產品:14層厚銅板

          材料: FR4 Tg170

          板厚: 3.5mm

          銅厚  外層: 105um

                   內層:105um

          最小孔徑:0.5mm

          表面處理:沉金

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        • 6層軟硬結合板(沉金)
        • 6層軟硬結合板(沉金)

          產品:6層軟硬結合板

          板尺寸:200mm*40mm

          層數:4L硬板+2L軟板

          材料:硬板S1000-2,軟板SF305

          表面處理:沉金

           

           


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        • 4層軟硬結合板(沉金)
        • 4層軟硬結合板(沉金)

          產品:4層軟硬結合板

          材料: FR4+PI

          層數:4層

          板厚: 1.6mm

          最小線寬/間距 外層:0.09mm/0.09mm

                               內層:0.075mm/0.075mm

          最小孔徑:0.2mm

          表面處理:沉金

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        • 12層軟硬結合板(沉金)
        • 12層軟硬結合板(沉金)

          產品:12層軟硬結合板

          板尺寸:250mm*50mm

          層數:10L硬板+2L軟板

          表面處理:沉金

          特殊要求:軟硬結合阻抗板

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        • 20層IC測試板
        • 20層IC測試板

          產品:20層IC測試板

          層數:20層       

          孔到內層銅:7 mil

          最小線寬/線隙:6/3.8 mil內層、6/4 mil外層

          板厚:6.8mm

          最小孔徑:0.5mm

          板厚孔徑比:13.6:1 

          孔銅: 20um

          表面工藝:綠油+沉金

          成品尺寸:300mm

           

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